随着全球半导体产业的迅猛发展，半导体材料市场长期处在一直在变化的前沿。中国的半导体产业供应链亦在此浪潮中快速崛起，逐渐崭露头角。然而，长期以来，中国的半导体领域一直依赖进口材料，这在某些特定的程度上制约了国内半导体产业的发展。随着国际关系的变化和国内技术实力的提升，中国对于半导体国产化材料的需求正日益增多。

  中国的半导体市场，特别是国产化材料领域，正在面临双重压力。一方面，国际贸易关系的不确定性和技术封锁问题使中国半导体企业感到迫切地需要降低对进口材料的依赖，以确保产业的可持续发展。另一方面，半导体产业的不断壮大和升级也对材料提出了更高的要求，需要更具创新性和适应性的解决方案。在这一背景下，国内半导体企业纷纷寻求稳定的本土供应链和高品质的国产化材料。

  成立于2008年的苏州赛伍应用技术股份有限公司（以下简称赛伍技术技术）是一家综合高分子材料创新企业，提供多元化的产品解决方案，其早于2018年起便积极在半导体业务方面做市场调查与研究和研发布局。赛伍技术技术半导体事业部总经理李阜阳接受CINNO的采访，深入探讨赛伍技术在半导体材料领域的布局、国产化半导体胶带的优势以及其最新进展。

  近年来，半导体行业长期处在快速地发展阶段，尤其在新能源汽车、光伏、风能等领域的超预期增长以及存储芯片的小型化和多层堆叠趋势下，半导体市场的需求一直呈现增长趋势。

  针对这一市场趋势，赛伍技术积极应对，通过其多元化的产品线和技术创新，满足一直增长的半导体胶带需求。李阜阳介绍了赛伍技术在半导体产品线的布局，涵盖了多个关键领域，包括CMP工艺流程、wafer saw切割、BG研磨、Package saw基板切割、LED砷化镓/SiC半导体研磨等。其中，双面胶带、UV减粘胶带、BG研磨胶带、减粘胶带、PI胶带等辅材在半导体生产的全部过程中发挥着关键作用。

  据了解，半导体胶带材料是一种关键的材料，在半导体制造和相关微电子领域中发挥及其重要的作用。这些特殊胶带具有高粘性、出色的温度稳定性、化学稳定性和电绝缘性能，大范围的使用在芯片封装、晶圆处理、芯片粘结和LED制造等多个应用领域。

  李阜阳告诉CINNO：“赛伍技术还特别看好薄片晶圆市场的发展，预测年复合增长率将超过5%。为此，公司专注于薄片晶圆研磨胶带和存储芯片粘结的DAF膜的布局。这一些产品和技术的推出旨在满足新兴半导体市场的需求，提供高质量、高性能的半导体材料解决方案。”

  半导体胶带材料的发展与创新，不仅有助于提高半导体产品的质量和性能，还支持了半导体产业的不断演进和国产化进程，为中国半导体行业的国产化发展注入了新的动力。

  赛伍技术近两三年的半导体胶带产品在半导体领域取得了显著的进展，研发技术与创新投入得以积极落地，用于封装和保护微电子元件的切割胶带产品已在多家OSAT工厂量产。

  特别值得一提的是，赛伍技术的晶圆划片应用与基板封装切割出货接近1:1，是国内晶圆级切割胶带率先量产的制造商之一。

  在分立器件功率半导体领域，李阜阳表示赛伍技术的IGBT晶圆用研磨胶带也在某IDM工厂率先实现了国产化。此外，赛伍技术还是首家量产散热铜片的国产厂商，为IGBT IPM功率模块领域提供了重要支持。

  在谈及如何确保与客户的真实需求保持密切对接，赛伍技术采取了立体式的产品推广策略，要求研发、销售和市场部门之间保持高效高频的沟通，以确定保证产品能够很好的满足客户的各种需求。

  李阜阳表示：“由于客户的工艺、设备、产品和经验各不相同，赛伍技术能够为客户提供定制化的解决方案。如Vcsel激光雷达芯片的过程胶带、SiC外延片的研磨保护膜、MiniLED刺晶的巨量转移胶一代和刺晶UV蓝膜二代等。这种定制化的合作有助于积极参与客户的创新研发，满足不同客户需求。”

  在新产品与新技术的布局方面，赛伍技术围绕传统封装用胶带进口替代，先进封装制程与客户共同开发材料的方向进行规划。

  目前赛伍技术已经布局了多款新产品，包括激光隐形切割胶带、研发胶带系列、抗静电晶圆切割蓝膜系列、CMP固定胶带ST系列、砷化镓芯片热减粘胶带、被动元器件MLCC/LTCC/电杆用冷剥离胶带等。“部分产品已经成功实现小批量生产。”李阜阳透露。

  随着全球半导体市场的蓬勃发展，半导体胶带市场的竞争也愈发激烈。在全球范围内，半导体胶带市场由一些知名企业主导，如日东电工、古河电、Lintec、Denka等，而这个细分领域，国产占比只有10%左右。

  中国的半导体胶带市场潜力巨大，但国内该领域的企业与全球领先企业之间在技术差距和市场份额方面仍存在差距。全球领先企业拥有长期的技术经验和市场份额积累，其产品具有稳定性和可靠性，其与国内企业的技术差距主要表现在产品性能、精度和适用范围等方面。

  李阜阳坦言：“差距仍然巨大。当下半导体胶带市场，有许多国内涂布企业均进入该领域，不过大多以PKG封装切割减粘膜为主战场，围绕着基板切割用途的这种简单胶带制造，集中在半导体后段工序的初级胶带，用于切割支持，制程风险比较低。”

  据李阜阳介绍，相对于进口品牌赛伍技术的国产化胶带产品是有一定的技术优势。目前赛伍技术已经成功具备在环氧、丙烯酸、聚氨酯等多种技术体系的胶带或胶膜研发能力，覆盖了晶圆制造的前段、后段的工艺环节，如前段的研磨类的研磨胶带、CMP固定胶带、后段的切割胶带等，完成了从头到尾晶圆制造工艺的产品布局，拥有能够提供整体解决方案的能力。

  对于要如何打造具有竞争力的半导体国产化胶带产品？李阜阳认为有两点非常关键：首先，需要以准确与高效的产品开发为基础，与市场人员充分交流，详细解析客户的加工过程，以确定产品开发的关键指标。这涵盖了对核心树脂的分子设计、改性和配方设计，以及对材料进行基于客户使用工况的模拟检查。这一方法确保了产品开发的准确性和高效性，其中一些产品甚至已经实现了纯国产化。

  其次，注重产品设计和合作创新。赛伍技术在半导体胶带的研发方面密切与多家半导体设备厂合作，这有助于设计出工艺窗口宽、高良率的产品矩阵。除了积极推进胶带进口替代，赛伍技术还着重强调上下游的协同创新，以实现用户需求为导向。

  半导体胶带不但在半导体芯片制造中起关键作用，而且在电子装配、光伏、医疗和其他领域中有重要应用。尽管全球市场竞争激烈，但中国市场的快速增长和技术创新仍为中国公司可以提供了机遇。

  李阜阳强调：“赛伍技术正在通过研究半导体封测产业链，充分的利用研发平台，不断推动新产品的落地，以建立完善的半导体封装胶带产品矩阵，积极迎接市场之变化与机遇。”